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USB3、0技术于2008年11月发布，是由英特尔、惠普、NEC、NXP半导体以及德州仪器等公司共同开发的。与USB2、0接口规范不同，USB3、0接口增加了两对SuperSpeed传输数据差分信号线，可以实现数据的双向传输，即全双工双向高速串行数据传输，支持异步传输模式。USB 3、0接口有A型公口、B型公口、AB通用型母口和B型母口四种，具体外观形状各有不同。USB 3、0规范支持光和铜两种接口介质，线缆长度和传输速度也会因此而有所不同。
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