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正文
1、COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜）：
将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
2、关于DNF中COF的详细说明：
COF的计算
在有COF的队伍里刷图，所消耗的疲劳为分数的分子，玩DNF，这个角色总共消耗的疲劳为分母，分子除以分母，就是COF数值，比如，总共消耗了1000点疲劳，其中有10点疲劳是在有COF的队伍里产生的，那么COF就是10/1000，为1%。
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