海思麒麟芯片是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片,性能详解如下:
CPU 性能较强,GPU性能优越,支持全新的图形标准 ,释放多核 GPU 的真实性能。它能够解除 芯片性能的束缚,改善多线程性能,渲染性能更快,使得 8 核 GPU 的性能得以充分发挥。通讯与网络,拥有全新自研全模通讯模块,支持四载波聚合,峰值下载速率高达 600兆每秒,上网速率和网络信号均得到一定的提升;同时支持多频段双卡漫游,无需更换手机便可在世界更多地方实现流畅通讯。第三代音频解决方案,采用第三代自研智能音频解决方案,内嵌专用音频,拥有强大的信号处理能力,能显著改善嘈杂环境中的通话效果。第三代双摄技术,采用混合对焦技术,根据拍照环境智能选择最合适的对焦模式,对焦更快、更准确。仿生黑白双摄,捕捉更多光影细节,色彩恢复更真实,细节表现更优。
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