1、硅,这是目前最主要的集成电路材料,绝大部分的IC是采用这种材料制成;
2、锗硅,目前最流行的化合物材料之一,GHz的混合信号电路很多采用这种材料;
3、GaAs,最广泛采用的二代半导体,主要用于射频领域,包括射频控制器件和射频功率器件;
4、SiC,InP,所谓的三代半导体,前者在射频功率领域,后者在超高速数字领域,都属于下一代半导体材料。
考驾照网(KAOJIAZHAO.COM)
考驾照网(www.kaojiazhao.com) 旗下平台: 驾校平台 教练平台 陪练平台 考试平台
考驾照网举报投诉方式:电话: QQ: 邮箱:(接受色情、低俗、侵权、虐待等违法和不良信息的投诉)
Powered by 考驾照网 © 2001-2013 KAOJIAZHAO XXXXXXXXXX