Mechanical机械层:定义整个PCB板的外观,即整个PCB板的外形结构;Keepoutlayer禁止布线层:定义在布电气特性的铜一侧的边界;Topoverlay顶层丝印层:定义顶层和底的丝印字符,即为在PCB板上的元件编号和一些字符;Toppaste顶层焊盘层:指露在外面的铜铂;Topsolder顶层阻焊层:与toppaste和bottompaste两层相反,是要盖绿油的层;Drillguide过孔引导层:是定位孔中心位置的层;Multiplayer多层:指PCB板的所有层。
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