以GeekBench成绩为例:由于天玑800的CPU主频不及骁龙765G,所以在单核跑分仅为2504分,略低于骁龙765G的2891分;但在多核跑分上天玑800则实现反超,多核成绩为8130(骁龙765G则为7758)。
骁龙765:骁龙765,它基于7nm制程,内置Snapdragon X52 Modem,实现对5G的支持。骁龙765/765G移动平台集成了5G基带芯片,在AI运算性能和Elite游戏性能方面有明显提升。骁龙模组化平台也是峰会主题演讲的一大核心产品。模组化平台基于端到端策略打造,旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具,帮助客户降低开发成本,更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。
天玑800:天玑 800 采用台积电7nm工艺制造,支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA),5G 高速层覆盖范围扩大了 30%。天玑800集成了八个CPU核心,包括四个高性能大核A76、四个高能效小核A55,主频最高可达2.0GHz,集成了四个ARM NATT MC4 GPU内核。
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