麒麟658采用台积电的16nm FinFET+工艺制程,在现如今一系列中端SoC中比较主流工艺。麒麟658由4颗主频为2.36GHz的A53大核与4颗1.7GHz的A53小核组成,并且同样配备i5协处理器。对于一些轻量级的任务代替GPU为Mali T830-MP2,整体性能较为均衡,但GPU性整体性能较为均衡,但GPU性能相对有些羸弱。另外,麒麟658配备的i5协处理器,能够将待机时的功耗大大下降,并且针对LBS定位功能进行设计,使得手机可以随时随地开启计步以及传感器调用,与CPU各司其职,获得更优的待机功耗。总的来说,麒麟658实际上是此前麒麟655的升级版,主要是提升了频率。
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