1、AIN是一种在热、电、光和机械等方面具有良好综合性能的材料,作为电子薄膜材料在微电子、电子元件、高频宽带通信以及功率半导体器件等领域有广泛应用。
2、AIN陶瓷具有较高的热导率,其膨胀系数与Si材料更匹配,且介电常数低,适用于高功率、多引线和大尺寸芯片,是替代AI2O3、BeO基板材料的最好材料。近年来AIN 陶瓷的研究受到世界各国的青睐,其研究与开发已经取得令人瞩目的进展。
3、虽然AIN陶瓷的应用前景十分广阔,但作为理想的基板材料,还存在着成本高,高温下难致密烧结,生产中的重复性差等问题。因此,如果能大幅度降低优质粉体的合成成本,引入合适的烧结助剂,实现在较低温度下致密烧结,稳定地获得高质量的流延基片,并解决其金属化的问题,它将在SIP领域获得越来越广泛的应用。
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