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正文
1、使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。
2、应该调整到合适的温度和风量，根据不同的喷嘴的形状、工 作要求特点调整热风枪的温度和风量；电阻、电容等微小元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右。时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右。
3、打开电源开关时要给热风枪预热至温度稳定后方可进行焊 接，使用时焊铁部要在元件上方1到2CM处均匀加热不可触及元件；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。
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