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正文
1、中国芯片产业起步较晚，核心技术受制于人，集成电路产业在核心技术、设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等方面，与世界先进水平相比都有较大差距；
2、大体而言，目前我国的芯片产业，芯片设计水平与国际基本相当，封装技术水平有4至5年差距，制造工艺差距在3年半左右；
3、而言，目前我国的芯片产业，芯片设计水平与国际基本相当，封装技术水平有4至5年差距，制造工艺差距在3年半左右；
3、芯片行业本身具有高投入、长期发展、回报周期长的特征，一般的企业难以承受。而且芯片行业技术更新非常快，投入大、回报周期相对较长的行业特点，使得芯片产业成为高风险产业。
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