中央处理器的材料主要有半导体硅、金属和塑料三种;
硅,从沙子中提取,纯度高达百分之九十九可以用于中央处理器的晶体管等制作,也是中央处理器的核心材料;
金属,其主要材料有铜和铝,用于中央处理器的印刷电路板上的接线点和线路制作,具有良好的导电能力;
塑料,主要用作中央处理器的外部封装制作,可避免内部线路等受潮生锈腐蚀。
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