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LED自身的发热使芯片的结温升高，导致芯片发光效率的下降。因此终端产品的热学设计是非常重要的。请在进行系统设计时，考虑到LED芯片的热量积聚。以降低芯片的结温，提高其发光效率。温度相对输入电流的系数受热阻以及其它组件的密度影响。根据超毅电子规格书说明中给出的指示，需要避免过高的热量积聚和超额功毅电子规格书说明中给出的指示，需要避免过高的热量积聚和超额功率下使用芯片。工作电流必须在考虑到LED环境最大温度后进行确定。一般主要通过以下三种方式来改善：
1、降低芯片到封装的热阻抗。
2、抑制封装至印制电路基板的热阻抗。
3、提高芯片的散热顺畅性
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