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正文
1、化学镀铜：传统化学镀铜多为垂直线，流程各家均大同小异，一般流程为：膨胀，去钻污，中和，除油，微蚀，预浸，活化，加速， 化学镀铜；
2、化学镀铜进行PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔，磨板去毛刺，上板，整孔清洁处理，双水洗，微蚀化学粗化，双水洗，预浸处理，胶体钯活化处理，双水洗，解胶处理，双水洗，沉铜，双水洗，下板，上板，浸酸，一次铜，水洗，下板，烘干；
3、化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化是一种自身催化性氧化还原反应；首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
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