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富士康SMT就是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
富士康SMT的特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的十分之一，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小百分之四十到百分之六十，重量减轻百分之六十到百分之八十。且可靠只有传统插装元件的十分之一，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小百分之四十到百分之六十，重量减轻百分之六十到百分之八十。且可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达百分之三十到百分之五十。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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