有关COB封装的内容如下:
1、COB封装全称板上芯片封装,是解决LED散热问题的技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式。
2、COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。
3、裸芯片直接暴露在空气中时,易受污染或人为损坏从而影响或破坏芯片功能,而将芯片和键合引线包封即可解决问题。因此也被称为软包封。
考驾照网(KAOJIAZHAO.COM)
考驾照网(www.kaojiazhao.com) 旗下平台: 驾校平台 教练平台 陪练平台 考试平台
考驾照网举报投诉方式:电话: QQ: 邮箱:(接受色情、低俗、侵权、虐待等违法和不良信息的投诉)
Powered by 考驾照网 © 2001-2013 KAOJIAZHAO XXXXXXXXXX