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正文
1、首先将来料晶圆经过减薄划片制成单颗的芯片，芯片类型至少包括controller芯片、flash芯片和dram芯片三种；
2、按照产品bom要求将元器件贴在基板表面；
3、将若干数量三种类型的芯片捡拾到已经贴好元器件的基板上并固化；
、将若干数量三种类型的芯片捡拾到已经贴好元器件的基板上并固化；
4、根据键合设计图纸对固化后的基板进行金线键合；
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5、将金线键合后的整个基板进行mold工艺塑封；
6、在塑封后的基板的金手指边缘切割u型槽；然后将基板封装为若干固态硬盘。