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金属化薄膜电容生产步骤：
1、分切工序将半成品膜。
2、卷绕工序将成品膜卷成芯子。
3、喷金工序将芯子两端面喷上金属层，便于焊接引线芯子。
4、赋能工序芯子喷金后，对芯子进行充放电检测。
5、焊接组装工序将芯子焊上引线，并对其进行串联、并联组合焊锡、各种电线、铜箔需用设备自动焊接机。
6、芯子、芯组测试工序对芯子、芯组进行耐压、容量、损耗测试。
7、浸渍工序在高温、真空状态下，对芯子、芯组进行浸渍，除去芯子里的空气、水分绝缘油。
8、组装工序将芯组装入外壳，做绝缘。
9、半成品测试工序对半成品进行耐压、容量、损耗、绝缘测试。
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10、封装喷漆工序对半成品进行封装，打磨、清洗和喷漆处理油漆。
11.成品测试工序对半成品进行耐压、容量、损耗、绝缘测试，视情况还要进行寿命测试。