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VC液冷散热技术，采用VC(VaporChamber)真空腔均热板技术，原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。
VC液冷(真空腔均热板技术，英文名称VaporChamber)又被称之为均温板、均热板等，是一种高效率传递热量的方式。最早由Celsia的散热厂商为AMD高端显卡提供的散热解决方案，用来代替热管散热。
工作原理：均热板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器——吸热；冷却液(纯净水)在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气(<104Tor或更少)——吸热；VaporChamber采用真空设计，热空气在铜网微状环境流通更迅速—导热；热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体—散热；凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处—回流，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热、导热、散热，如此反复作用。
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